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Silicon Labs下一代ProSLIC鎖定VoIP市場
2015/12/1
 
Silicon Labs下一代ProSLIC鎖定VoIP市場
資料來源:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800716680_675327_NP_d6497a7b.HTM

發表日期:2015/10/23
芯科實驗室(Silicon Labs)推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面(SLIC)晶片,其具備最低的功耗、最小的尺寸、最高的整合度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si32x8x ProSLIC系列產品為各種VoIP用戶終端設備(CPE)應用提供了最佳的SLIC解決方案,應用包括有線閘道器、xDSL整合接入設備、xPON光網路終端、光纖到府(FTTH)、光纖到樓(FTTB)和無線固定式終端設備等。

隨著新型FTTH/FTTB設備的部署、現有xDSL和有線閘道器的升級,以及消費者對於寬頻速度和服務的更高需求,VoIP市場逐年保持穩定成長。根據Silicon Labs的預估,VoIP CPE市場規模在2016年可望超過1.6億個SLIC埠。在電信營運商繼續提供更多VoIP功能和服務的同時,CPE製造商也面臨了降低CPE產品系統成本和功耗的壓力。作為VoIP市場的SLIC解決方案領先供應商,Silicon Labs致力強化其市場領先的ProSLIC產品組合以滿足CPE應用對於物料清單(BOM)成本、整合度和低功耗的需求。

Silicon Labs的旗艦級Si32x8x ProSLIC系列產品提供了領導業界的可配置性,確保在精小的單晶片解決方案中實現具備未來性的單/雙通道外部交換站(FXS)電話介面。ProSLIC晶片透過使用彈性的整合式追蹤DC-DC控制器最小化SLIC設備功耗,同時支援專利申請中的超低成本電容升壓配置技術;此外,其也藉由Silicon Labs的低功耗振鈴(LPR)專利技術和掛機(on-hook)模式下每通道50mW的超低功耗來降低功耗。

雙通道ProSLIC晶片採用專利申請中的智慧振鈴技術,支援在雙通道CPE設計中使用低成本的電源適配器,通常可以降低峰值電流達300mA以上。這些創新技術使得高整合度的ProSLIC晶片能夠實現最節能的SLIC產品,同時提供遠低於競爭解決方案的系統BOM成本。

ProSLIC系列產品提供了整合的電平轉換器/驅動器,可直接連接到DC-DC轉換器中的功率電晶體而不需考慮輸入電壓。此創新設計省去了競爭性SLIC設計通常所需的分離式MOSFET前置驅動電路,在雙通道設計中可縮減至少12個外部元件的成本和體積。Si32x8x晶片可透過PCM/SPI或ISI數位介面連接到領導市場的CPE SoC。當在3線ISI介面中搭配Silicon Labs下一代Si88x4x數位隔離器時,Si32x8x系列產品將能提供業界唯一的單轉換器隔離語音解決方案。

CPE製造商所面臨的挑戰是如何在精小和低成本的產品設計中整合使用者的所有功能需求。Si32x8x系列產品是業界最小的SLIC解決方案,提供單通道5mm×6mm和雙通道7mm×7mm QFN封裝選項,為CPE製造商解決了產品尺寸挑戰。Si32x8x實現業界最小的SLIC尺寸,每FXS通道的BOM尺寸僅為4.2cm2。此超小型元件可支援多通道閘道器產品實現每通道最低的BOM成本和最小尺寸。

Silicon Labs提供完整的硬體、軟體和參考設計支援以加速產品上市,並簡化基於Si32x8x的設計。ProSLIC應用程式設計介面(API)是適用於所有ProSLIC產品組合的通用軟體資料庫,使設計人員不需再為ProSLIC晶片開發特定系統的軟體驅動。ProSLIC API包括Linux內核示例代碼和用戶空間裝置驅動程式示例代碼,進一步減少了設計人員的軟體開發時間。API提供了一套豐富的電話線路測試功能以支援診斷外線故障,同樣它也包括一套整合式自我測試功能以協助診斷分析。為了進一步降低設計難度,VoIP閘道器設備的SoC解決方案領導供應商可提供參考設計的硬體和軟體支援。

相關關鍵字: 用戶線路介面、SLIC、PON、DSL、光纖
 
公佈單位:TANet管理
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